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為什么電路板會(huì)生銹？

來(lái)源： | 發(fā)布日期：2023-03-10

電路板生銹一般是由于接觸到水分或者其他氧化劑導(dǎo)致的。水分可以來(lái)自于潮濕的工作環(huán)境、電路板制作時(shí)沒(méi)有充分干燥或者使用含水過(guò)多的清洗劑等。氧化劑則可以來(lái)自于空氣中的氧氣、手指上的汗液等。這些物質(zhì)與金屬通過(guò)反應(yīng)，產(chǎn)生了氧化物，導(dǎo)致電路板表面形成銹跡。這種銹跡可能對(duì)電路板的正常運(yùn)行有影響，因此需要做好電路板的防潮和防氧化工作。

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