pcb電路板阻焊脫落原因

3.1、阻焊印刷后，烘板時間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化;

3.2、阻焊油墨過薄,沉金藥液對阻焊有攻擊性導(dǎo)致;

3.3、阻焊前處理對板子處理效果不好，銅面有單點氧化;

3.4、前處理異?？變?nèi)藏水氣，導(dǎo)致孔口邊家銅面氧化，

3.5、阻焊前處理后停留時間太久，銅面二次氧化;

3.6、油墨不良（(油墨攪拌不均勻或攪拌阻焊時開油水舔加過多)

pcb電路板解決方案

要求阻焊工序在烘板前，首先確認烘板設(shè)定溫度及時間，參數(shù)OK后再進行烘烤并由領(lǐng)班負責參數(shù)及記錄完整性;

要求阻焊工序在阻焊印刷時，首板必須測量阻焊厚度;依其厚度來調(diào)整機臺，阻焊厚度達到ERP指示要求再進行生產(chǎn);

要求板子在過前處理時首先確認前處理生產(chǎn)參數(shù)是否與工藝要求—致，參數(shù)調(diào)整OK后再進行生產(chǎn);

要求定期對前處理機進行保養(yǎng)，并檢查前處理磨刷滾輪及吸水海棉是否有磨損;

規(guī)范阻焊工序過前處理的板，必須在2小時內(nèi)完成阻焊印刷，超過2小時未印需要重新做過阻焊前處理后再進行印刷;

要求員工在攪拌阻焊時，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進行開油，攪拌時使用油墨攪拌機，保證油墨充分攪拌均勻，由領(lǐng)班進行審核監(jiān)督。