pcb打樣顯影不凈的原因

11.1、曝光能量過高，使得擋點下的阻焊油墨受到UV光作用，產(chǎn)生了一定的光聚合反應(yīng)，顯影時顯影不干凈產(chǎn)生殘留;

11.2、阻焊印刷時油墨厚度過厚，正常顯影參數(shù)及濃度難以顯影干凈，產(chǎn)生殘留;

11.3、顯影時參數(shù)設(shè)置不當導(dǎo)致顯影不凈

pcb打樣顯影不凈的解決方案

要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對其參數(shù)之要求，首先需用曝光尺測量曝光能量，當曝光能量符合要求后再進行生產(chǎn);

要求阻焊印刷時必須確認首板的阻焊油墨厚度，確保阻焊在正常要求范圍;顯影時首板確認顯影參數(shù)，正常后再批量顯影，每班做2次氨化銅試驗，確保顯影品質(zhì);

要求工序在顯影前首先確認顯影機各參數(shù)〔(顯影溫度、壓力、濃度、顯影速度）確保參數(shù)正常后按工藝參數(shù)進行顯影;